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众林OXYBEAM无损顶空分析仪

众林OXYBEAM无损顶空分析仪

更新时间:2020-05-19

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产品特点:众林OXYBEAM无损顶空分析仪使用激光检测透明包装中的氧浓度,不会破坏包装。无损样品测试确保了生产工艺的质量和生产率。

众林OXYBEAM无损顶空分析仪的详细资料:

众林OXYBEAM无损顶空分析仪

OXYBEAM使用激光检测透明包装中的氧浓度,不会破坏包装。无损样品测试确保了生产工艺的质量和生产率。

OXYBEAM支持快速简便测试包装,结果立即显示在屏幕上,且被记录到内存中。无损测量可以让你将样品返回到生产线---不会浪费。它也可以对单个包装进行时间研究。支持多种类型的包装,包括密封托盘、热成型包装、袋子、流式包装和许多其他包装。

众林OXYBEAM无损顶空分析仪特点:

● 可靠的氧感应技术

● 非侵入式气调包装测试方法

● 也适用于单个包装的时间研究

● 触摸屏操作简单

● 通过USB接口进行数据传输

● 通过以太网接口集成到网络中

● 低维护,并且坚固耐用

● 校准简单

● 对眼睛十分安全

产品关键词:顶空分析仪、包装残氧仪、残氧分析仪、顶空气体分析仪、包装气体检测仪、顶空残氧量测定仪、残氧检测分析仪

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